TFT型液晶顯示器也采用了兩夾層間填充液晶分子的設計。只不過是把TN上部夾層的電極改為了FET晶體管，而下層改為了共通電極。在光源設計上，TFT的顯示采用“背透式”照射方式，即假想的光源路徑不是像TN液晶那樣的從上至下，而是從下向上，這樣的作法是在液晶的背部設置了類似日光燈的光管。光源照射時先通過下偏光板向上透出，借助液晶分子來傳導光線。由于上下夾層的電極改成FET電極和共通電極，在FET電極導通時，液晶分子的表現(xiàn)如TN液晶的排列狀態(tài)一樣會發(fā)生改變，也通過遮光和透光來達到顯示的目的。但不同的是，由于FET晶體管具有電容效應，能夠保持電位狀態(tài)，先前透光的液晶分子會一直保持這種狀態(tài)，直到FET電極下一次再加電改變其排列方式為止。
圖1-5中所示的是TFT-LCD的工作結構圖，加深對工作原理的理解。
英文翻譯
Capacitor存儲電容，Display electrode顯示電極，a-Si非晶硅，Insulator絕緣膜，Drain electrode漏電極，Gate electrode柵電極，Source electrode源電極，Adjacent gate electrode line相鄰的柵電極線，Adjacent capacitor相鄰存儲電容，Same material相同材料
1.3 TFT-LCD模組生產流程
JI（實裝）是液晶生產Module廠前段部分。主要是經(jīng)過Array（陣列），Cell（灌液晶）后的面板與FPC (Flexible Print Circuit Board可撓性印刷電路板,又稱軟質電路板),PCB(Print Circuit Board 印刷電路板,又稱硬質電路板）進行組裝。完成液晶面板集成控制顯示畫面的部分。圖1-6是JI（實裝）工藝流程圖。
面板的編號（Cell Kitting） ----邊緣線的切斷（Laser Cut）----將IC封裝于玻璃上（COG）（1） （2） （3）
貼軟質電路板（COG FPC）----Bonding inspection PCB----貼硬質電路板（PCB）----檢查貼
（4） （5） （6）
硬質電路板的貼附情況（PCB Test）----給面板邊緣電路上硅膠密封（Silicon Dispenser） （7） （8）
圖1-6 JI（實裝）工藝流程圖
（2）邊緣線的切斷（Laser Cut）
Laser Cut的作用是切斷Panel上的COG位置的Short Bar（前制程ESD的防護設計），讓信號可以獨立驅動。具體包括Panel的端面清潔、Panel翻面放入Laser Cut機臺、Panel取出三個工序。
（3）將IC封裝于玻璃上（COG）
COG目的是把驅動IC和面板用ACF膠粘在一起。具體包括Panel loader、Wet Clean、UV Clean、ACF貼附On COG、Driver IC預壓、Driver IC本壓、FPC制程七個工序。
（4）貼軟質電路板（COG FPC）FPC
Combine FPC With Cell.目的是Cell與FPC線路導通。具體包括Panel傳送、ACF貼附On FPC、FPC預壓、FPC本壓、Bonding檢查五個工序。
（5）Bonding inspection PCB
Bonding Inspection目的檢查COG和FPC實裝后的品質。工具采用50倍，鏡像顯微鏡。具體包括Panel的取出、Panel的外觀檢查、Panel放入顯微鏡、 Bonding的檢查四個工序。
（6）PCB Bonding
PCB Bonding作用是把PCB 貼在Cell上，具體包括傳遞Panel、ACF on PCB 貼附、PCB Bonding三個工序。
（7）檢查硬質電路板的貼附情況（PCB Test）
PCB Test功能有a.預防同一不良現(xiàn)象的連續(xù)發(fā)生。b檢測出Panel,COG，PCB，各站電性功能不良品。檢測項目：a.電性 檢查各畫面是否正常 b. 外觀 檢查Panel是否有破片，缺角;或破損，刮傷，變形；或零件是否缺件，破損。具體包括Panel拿放、Panel放入治具、訊號線連接、功能Test、取出五個工序。
（8）給面板邊緣電路上硅膠密封（Silicon Dispenser）
Silicon 涂覆的目的在于保護ITO線路及Driver IC，防止水氣、異物進入及遮光等。
（1）TAB與COG工藝
LCM制造工藝的目的是根據(jù)不同設計要求選用合適的加工方法，為液晶顯示屏（LCD）配上驅動電路部分，使其成為具備一定顯示功能的液晶顯示模塊（LCM），TAB和COG工藝是近幾年興起的新的LCM加工工藝，TAB是Tape Automated Bonngding 的英文縮寫，它是將帶有驅動電路的軟帶通過ACF（各向異性導電膜）粘合，并在一定的溫度、壓力和時間熱壓下實現(xiàn)屏與驅動線路板連接的一種加工方式，它主要包含ACF預壓、對位檢查、本壓和檢測四個工序。
COG是Chip On Glass的英文縮寫，是將LCD與IC電路直接連在一起的一種加工方式，它是在LCD外引線集中設計的很少面積上將LCD專用的LSI=IC專用芯片粘在其間，用壓焊絲將各端點按要求焊在一起，再在上面滴鑄分接膠即可，則IC的輸入端同樣也設計在LCD外引線玻璃上，并同樣壓焊到芯片的輸入端點上，此時，這個裝有芯片的LCD已經(jīng)構成了一個完整的LCD模塊，只要熱壓將其與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片，對位檢查，芯片壓焊、封膠、檢測七個工序。
TAB與COG工藝相比，TAB工藝加工的模塊由于采用集成芯片的軟膠片與屏連接，可做的很薄，雖然TAB工藝對提高良率很有效，但其工藝流程復雜，成本也高。相比較COG工藝在成本上有很大優(yōu)越性，其主要特點如下：
a.工藝簡化,直接將芯片邦貼到LCD玻璃上,減少了焊接工藝.
b.體積小,更易于小型化,將PCB線路直接做到LCD 屏上.
c.直接將裸芯片邦貼到LCD屏上,不存在芯片變形等問題. 。
（2）COG工藝流程
圖1-7是COG的工藝流程圖：
放屏（CELL LOADER）-----濕洗（WET CLEAN）-----光清洗（UV CLEAN）
（１） （２） （３）
-----放ACF（ACF ATTACH）-----對位檢查（IC PREBOND）-----芯片壓焊（IC MAINBOND）
（４） （５） （６）
-----取屏（CELL UNLOADER）-----目檢（VISUAL INSPECTION ）-----貼FPC（S/G FPC）
（７） （８） （９）
-----PCB -----檢測（PCB TEST）
（１０） （１１）
圖1-7 COG 的工藝流程圖
（１）放屏（CELL LOADER），將CELL（LCD面板）放入機臺內。
（２）濕洗（WET CLEAN），清除CELL上壓著區(qū)的異物。用蘸有丙酮的無塵布清，清洗完X邊，再清洗Y邊。
（３）光清洗（UV CLEAN），UV CLEAN清除CELL壓著區(qū)上的有機物，要控制制程參數(shù)照射累積照度和水滴角。
（４）放ACF（ACF ATTACH）,將ACF預貼于CELL上，先貼X邊，后貼Y邊。控制溫度，壓力，時間。
（５）對位檢查（IC PREBOND）,將IC預壓于CELL上，加熱ACF使之進行硬化反應，控制溫度，壓力，時間等制程參數(shù)。先貼Y邊，后貼X邊。
（６）芯片壓焊（IC MAINBOND）,先壓Y邊，對大尺寸而言，本壓頭要移位壓兩次才能壓到所有的IC。
（７）取屏（CELL UNLOADER），將CELL傳送至機臺外。
（８）目檢（VISUAL INSPECTION ），通過顯微鏡檢查IC壓著是否合乎標準，生產中采取每隔8分鐘抽檢一次的方法。檢測外觀，ACF貼附，IC壓痕，IC壓著精度等。
（９）貼FPC（S/G FPC）S/G FPC通過鐵弗龍壓著X邊FPC，再進行本壓。
（１０）PCB-由OP對Y邊FPC對位，再由機臺本壓。
（１１）檢測（PCB TEST）,對Y邊BOND PCB，預壓，本壓后進行電測；良品貼附GOMU，防止膠外溢；再涂硅膠。
1.4 各向異性導電薄膜（ACF）簡介
LCD玻璃基板與芯片是通過ACF結合到一起的，ACF（Anisotropic Conductive Film）各向異性導電薄膜，是分散有導電粒子的一種結合性薄膜。
工業(yè)上所用的ACF類似于雙面膠結構，通過剝離一層承載膜實現(xiàn)ACF的貼合。ACF的壓著依次經(jīng)過基板、預壓著、剝離承載膜、對位和本壓著五個工序。ACF結合時要求一定的溫度，壓力，時間。玻璃基板與芯片的潔凈度也影響了ACF的貼付效果。
ACF的功能
（1）ACF的導通性
導電粒子在ACF帖付過程中起主要作用，a調整bump與基板配線間的高度差.，b壓力作用下，粒子靠彈性保持導通。ACF是通過鎳/金鍍層來達到導通的，導電粒子縱向受壓變形使電極（bump）與ITO玻璃導通，一般情況下，壓力越大，粒子變形越嚴重，壓力足夠大時，粒子變形破裂嚴重，然而此時的導通性并非最佳，粒子的變形和導通性之間有一定的制約關系。
單個bump上的粒子捕捉數(shù)與導通性之間的關系也是有一定限制的 ，粒子變形與導通性之間的關系如下圖1-11，圖中X軸是施加壓力，Y軸是最大導通阻抗，由圖可見壓力為時，阻抗較低，導通性較好。此外，由經(jīng)驗得出，單個bump上捕捉到5個粒子時導通性最佳。因此COG流程中的抽檢多是通過顯微鏡觀察bump上粒子捕捉數(shù)來判斷導通性，就ACF材料本身，導通性良好有一定的標準，如下：
（2）ACF的絕緣性
一般的導電粒子可分為三層，樹脂（Resine）層，鎳（Ni）層，金（Au）層。而隨著電子元器件集成度和組裝密度的不斷提高，電子元器件也變的小型化和超小型化，目前所用的IC芯片bump越來越小，bump間隙也越來越小，ACF貼付時，導電粒子堆積在bump間隙內，導電層接觸，很容易導致短路發(fā)生，影響了電路的正常導通。因此要求離子聚集在bump間也能保持絕緣，目前的ACF制造商采取的最廣泛的解決方法是在一般粒子外層進行絕緣層涂布，保證了bump間的絕緣性。此外，絕緣粒子可對應高粒子密度，使用于微小bump間距的連接。
